新しい体験、Windows 11へ Windows 11 快適でクリエイティブなスペースを提供するWindows 11 新しい Windows は、大切な人やことをもっと身近に感じられる体験をお届けします。Windows 11では、やりたいことに集中できる、落ち着いた雰囲気のクリエイティブなスペースを用意。 スタートメニューを刷新し、連絡を取りあう人々やニュース、ゲーム、コンテンツとつながる新しい方法を提案することで、ごく自然に考える、表現する、あるいは創り出す場所となります。 新しくなったデスクトップやスナップレイアウトのようなツール、より直感的になった再ドッキング機能が、使いたいアプリへのアクセスやマルチタスクをお手伝いし、生産性を向上させます。 インテル Core プロセッサー(第14世代)とB760チップセット(※1)(※1) 搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります インテル® Core™ プロセッサー(第14世代)は、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせた高性能ハイブリッド・アーキテクチャーです(※2)。高性能なPerformance-coreと、高効率のEfficient-coreの二種類のコアに適切なタスクを割り当てるインテル® スレッド・ディレクターの働きにより、ワークロードの処理効率を上げることが出来ます。 インテル®ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0により、シングルスレッドでの性能が求められるアプリケーションにおいても高いパフォーマンスを発揮します(※3)。また、プロセッサーコアの温度が一定以下の場合、ブースト時動作周波数をもう一段階引き上げる事が可能なインテル® サーマル・ベロシティー・ブーストによってパフォーマンスを向上させ、高負荷な作業を快適に行うことができます(※4)。 B760チップセットは、B660チップセットと比較して×4スロットが新たに追加されており、搭載できる拡張カードのバリエーションが増え、多彩な組み合わせが可能になります。VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット2本がPCIe Gen4に対応しており、対応するグラフィックスカードやM.2 SSDを使用することで高速なデータ転送、より滑らかな画像描画や効率的な作業が実現できます。 また、USB 3.2(20Gbps)に対応したType-C端子（1個）も搭載しており、外部記憶メディアへの大容量のデータ転送も可能です。 (※2) 一部CPUはPerformance-coreのみの搭載となります。(※3) インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900、インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900F、インテル® Core™ i7 プロセッサー 14700、インテル® Core™ i7 プロセッサー 14700F対応(※4) インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900、インテル® Core™ i9 プロセッサー 14900F対応 NVIDIA® GeForce RTX™ 50 シリーズ NVIDIA® GeForce RTX™ 50 シリーズは、AI性能を強化したNVIDIA Blackwellアーキテクチャを採用しており、DLSS 4をはじめとするニューラルレンダリングによって、高いパフォーマンスを体感できるグラフィックスカードです。 プログラマブルシェーダーでAIを活用できるRTX Neural Shadersを搭載しており、AIを活用したグラフィックやライティング表現の品質を向上させつつ、VRAM使用量の削減が期待できます。 DLSS 4に実装されるDLSS Multi Frame Generationは、従来のレンダリングフレーム間に追加で最大3フレームを生成することができ、更なるゲーム体験の向上が期待されます。 従来より搭載されていたNVIDIA Reflexは、機能が強化されたNVIDIA Reflex 2になり、対応製品と対応ゲームタイトルの組み合わせにて、更なる低遅延化を実現します。 ゲーム配信・録画向けの機能として、第9世代NVIDIA Encoderを搭載しており、対応しているソフトを利用することで、同時起動しているゲームのパフォーマンスを落とさずに録画や配信が行えます。 高速無線通信が可能なWi-Fi 6E(※1)(※1) 一部非搭載のモデルがございます。カスタマイズページをご覧ください。 最新の無線LAN規格「Wi-Fi 6E」に対応した無線LANモジュールを標準搭載。一般的な有線LAN 接続を上回る最大2.4Gbps(※5)の高速通信や、帯域を分割して同時に複数の端末と通信できるOFDMA(直交波周波数分割多重)方式に対応。通信効率が向上し低遅延となり、接続端末が多数ある環境でも、ワイヤレスで高速通信が可能です。 Wi-Fi 6Eより新しく6GHz帯が利用可能になり、より高速で、より快適な通信が期待できます。従来から使用可能な5GHz帯は、航空レーダーや気象レーダーにも使用されているため、干渉が起きないようDFS（Dynamic Frequency Selection）という仕組みにより通信切断、待機時間が発生しましたが、6GHzではDFSを使用していないため安定した通信が可能です。 (※5) 実際の通信速度は、接続する機器・環境によって変動します。
VR(バーチャル・リアリティ)体験を快適に！ 新発想！ VRで活用の多いHDMI端子をフロントに設置 近年では机の下などの床上に設置されることの多いデスクトップパソコン、フロント上段のインターフェースの設置面に傾斜をつけることでデバイスの接続が簡単にできる構造になっています。 また、特筆すべき点として注目を浴びているVR向けヘッドマウントディスプレイなどで使用するHDMI端子をケースフロントに搭載していますので、毎回パソコンの裏側にケーブルを接続する煩わしさから解放されました。 ※フロントHDMI端子はケース背面のHDMIケーブルを搭載しているグラフィックスのHDMI端子に接続をすることで使用可能となります。 ガラスサイドパネルが演出する個性と機能 堅牢なスチールサイドパネルと強化ガラスサイドパネルをご用意 個性が際立つガラスサイドパネルを標準装備。 美しい外観だけではなく、内部パーツのカスタムやアレンジなども「魅せる」ドレスアップに最適です。 また、ガラスサイドパネル上部のアタッチメントはワンプッシュで簡単にオープンすることが可能で、メンテナンス性も大幅に向上します。 ※製品によっては一部の色が異なる場合があります。 発想の転換で実現したエアフロー 自然な空気の流れを利用した高効率エアフローを実現 従来の前面吸気から、空気の流れに合わせた底面吸気にすることで、ケース底面の大型吸気口とサイドパネルから外気を取り込み、グラフィックスカードやCPU、HDDなど発熱の大きなパーツをダイレクトに冷却しながら、 温かい空気を自然な流れで後方に排出する効率的なエアフローを実現しました。 底面の大型吸気口には水洗い可能な「マグネット式ダストフィルター」が装着されていますので、簡単にフィルターメンテナンスをすることが可能です。 ※水洗いをしたのちは十分に乾燥させてからご利用ください。※カスタマイズ内容によってエアフローは変化する場合がございます。※製品によっては一部の色が異なる場合があります。 ストレージベイを上段に集約 ケース内のエアフローを向上させたパーツ配置 ストレージベイは3.5型×1台と2.5型×2台を同時搭載することができます。 また、パソコン内部の容積を圧迫しやすいストレージベイをケース上部に集約、 ケーブルマネジメント機構を備えたケースが実現する整然としたケーブル配置でスムーズなエアフロー環境を整えました。 ※製品によっては一部の色が異なる場合があります。 効率的な排熱を考えて 電源ユニットを上段配置で効率的なエアフロー 電源ユニットをケース上段に配置することで熱源となるパーツの間隔を離し、ケース内の温かい空気を自然な流れで排気します。 ※製品によっては一部の色が異なる場合があります。 【ご注意】 ※ 製品の仕様及び価格は予告なく変更となることがあります。 ※ セール等は予告無く終了する場合がございます。 ※ 写真はイメージです。キーボード・マウス・外観などは写真と異なる場合があります。 ※製品によっては一部の色が異なる場合があります。
