新しい体験、Windows 11へ
- Windows 11
快適でクリエイティブなスペースを提供するWindows 11
新しい Windows は、大切な人やことをもっと身近に感じられる体験をお届けします。Windows 11では、やりたいことに集中できる、落ち着いた雰囲気のクリエイティブなスペースを用意。 スタートメニューを刷新し、連絡を取りあう人々やニュース、ゲーム、コンテンツとつながる新しい方法を提案することで、ごく自然に考える、表現する、あるいは創り出す場所となります。
新しくなったデスクトップやスナップレイアウトのようなツール、より直感的になった再ドッキング機能が、使いたいアプリへのアクセスやマルチタスクをお手伝いし、生産性を向上させます。
第13世代インテル® Core™ プロセッサーと
専用チップセットB760
第13世代インテル® Core™ プロセッサーは、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせた（※1）、ワークロード・スケジューラーであるインテル スレッド・ディレクターを備えた高性能ハイブリッド・アーキテクチャーとなります。また12世代と比較してコア数が増強されており、約11％性能が向上（※2）しています。
また、第13世代インテル® Core™ プロセッサーに対応するインテル B760チップセットは、B660と比較して、×4スロットが新たに追加されており、搭載できる拡張カードのバリエーションが増えたため、多彩な組み合わせが可能なモデルとなっております。
（※1）一部CPUはPerformance-coreのみの搭載となります。
（※2）MAXON CINEBENCH Release23の測定結果に基づく。ベンチマークはMAXONによって実行、サポート、検証、または認定されたものではありません。
第12世代インテル Core プロセッサーと
専用チップセットB660（※1）
第12世代インテル Core プロセッサーは、Performance-coreとEfficient-coreの性能の違う2つのコアを組み合わせた、従来とは全く異なる構造を持ち、新開発のワークロード・スケジューラーであるインテル スレッド・ディレクターを備えたインテル社初の高性能ハイブリッド・アーキテクチャーです。
処理やシングルスレッドの性能を高めるPerformance-coreと消費電力と処理効率を最適化するEfficient-coreを組み合わせ（※2）、インテル スレッド・ディレクターによる両コア連携のワークロード割り当てにより、第11世代インテル Core プロセッサーと比較し、約80％性能が向上（※3）しています。
また、第12世代インテル Core プロセッサーに対応するインテル B660チップセットは、VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット2本がPCIe Gen4に対応しています。対応するグラフィックカードやM.2 SSDを使用することで、高速なデータ転送により、より滑らかな画像描画や効率的な作業が実現できます。 USB 3.2(20Gbps)に対応したType-C端子（1個）も搭載しています。
（※1）搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
（※2）一部CPUはPerformance-coreのみの搭載となります。
（※3）MAXON CINEBENCH Release23の測定結果に基づく。ベンチマークはMAXONによって実行、サポート、検証、または認定されたものではありません。
第11世代インテル Core プロセッサーと
チップセットB560（※）
新たなCPUコア アーキテクチャーになった、第11世代インテル Coreプロセッサーは、画像や動画の編集などのクリエイティブな作業やゲーミングなど、より高い性能が求められる用途で快適に動作することでストレスを感じさせません。
また、1レーンあたりの物理帯域がPCIe Gen3比2倍となるPCIe Gen4に対応したチップセット「B560」を搭載し、データ転送速度が飛躍的に上がりました。
VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット1本が対応していますので、対応するグラフィックカードやM.2 SSDを使用することで高速なデータ転送により、より滑らかな画像描画や効率的な作業が実現できます。
USB 3.2(20Gbps)に対応したType-C端子（1個）も搭載しています。
※搭載されるCPUおよびチップセットはモデルにより異なります。
AMD Ryzen プロセッサーとチップセットB550（※）
6コア12スレッドのデスクトップ・プロセッサー、Ryzen 5 5600X デスクトップ・プロセッサーは、高画質な動画視聴や 写真編集、複数のソフトウェアを同時に起動する作業、ゲームをプレイしながら配信するなど、マルチタスクに強いのが特長です。
また、「B550」は、1レーンあたりの物理帯域がPCIe Gen3比2倍となるPCIe Gen4に対応※しているため、データ転送速度が飛躍的に向上しています。
VGA用の×16スロット1本とM.2 SSD用スロット1本が対応していますので、対応するグラフィックカードやM.2 SSDを使用することで高速なデータ転送により、より滑からな画像描画や効率的な作業が実現できます。
また、前世代より、MOSFETを冷却するためのヒートシンクもより大きくなり、電力を消費するコア数の多いAMD Ryzen より安心して運用できるようになりました。
※搭載されるCPUおよびチップセットはモデルにより異なります。
VR(バーチャル・リアリティ)体験を快適に！
新発想！ VRで活用の多いHDMI端子をフロントに設置
近年では机の下などの床上に設置されることの多いデスクトップパソコン、フロント上段のインターフェースの設置面に傾斜をつけることでデバイスの接続が簡単にできる構造になっています。
また、特筆すべき点として注目を浴びているVR向けヘッドマウントディスプレイなどで使用するHDMI端子をケースフロントに搭載していますので、毎回パソコンの裏側にケーブルを接続する煩わしさから解放されました。
※フロントHDMI端子はケース背面のHDMIケーブルを搭載しているグラフィックスのHDMI端子に接続をすることで使用可能となります。
ガラスサイドパネルが演出する個性と機能
堅牢なスチールサイドパネルと強化ガラスサイドパネルをご用意
個性が際立つガラスサイドパネルをBTO オプションにて選択可能です。 美しい外観だけではなく、内部パーツのカスタムやアレンジなども「魅せる」ドレスアップに最適です。
また、ガラスサイドパネル上部のアタッチメントはワンプッシュで簡単にオープンすることが可能で、メンテナンス性も大幅に向上します。
※部材状況によりカスタマイズできない場合がございます。
発想の転換で実現したエアフロー
自然な空気の流れを利用した高効率エアフローを実現
※カスタマイズ内容によってエアフローは変化いたします
従来の前面吸気から、空気の流れに合わせた底面吸気にすることで、ケース底面の大型吸気口とサイドパネルから外気を取り込み、グラフィックスカードやCPU、HDDなど発熱の大きなパーツをダイレクトに冷却しながら、 温かい空気を自然な流れで後方に排出する効率的なエアフローを実現しました。
底面の大型吸気口には水洗い可能な「マグネット式ダストフィルター」が装着されていますので、簡単にフィルターメンテナンスをすることが可能です。
※水洗いをしたのちは十分に乾燥させてからご利用ください。
ストレージベイを上段に集約
ケース内のエアフローを向上させたパーツ配置
ストレージベイは3.5型×1台と2.5型×2台を同時搭載することができます。
また、パソコン内部の容積を圧迫しやすいストレージベイをケース上部に集約、 ケーブルマネジメント機構を備えたケースが実現する整然としたケーブル配置でスムーズなエアフロー環境を整えました。
効率的な排熱を考えて
電源ユニットを上段配置で効率的なエアフロー
電源ユニットをケース上段に配置することで熱源となるパーツの間隔を離し、ケース内の温かい空気を自然な流れで排気します。
【ご注意】
※ 製品の仕様及び価格は予告なく変更となることがあります。
※ セール等は予告無く終了する場合がございます。
※ 写真はイメージです。キーボード・マウス・外観などは写真と異なる場合があります。
